SMT เดินหน้าสร้างการเติบโตอย่างต่อเนื่องในช่วงครึ่งปีแรก 2569 หลังพลิกกลับมามีกำไรตั้งแต่ไตรมาส 1 ปี 2569 ตอกย้ำทิศทางการเติบโตของผลประกอบการ จากแรงหนุนของการเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลกที่ขยายตัวอย่างต่อเนื่อง โดยเฉพาะความต้องการจาก AI, Data Center และ High Performance Computing (HPC)

นายพร้อมพงศ์ ไชยกุล ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร บริษัท สตาร์ส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ประเทศไทย) จำกัด (มหาชน) หรือ SMT  เปิดเผยว่า ในไตรมาส 1 ปี 2569 บริษัท มีรายได้รวม 631 ล้านบาท เพิ่มขึ้นประมาณ 15% จากช่วงเดียวกันของปีก่อน และมีกำไรสุทธิ 11 ล้านบาท พลิกกลับมามีกำไรจากผลขาดทุนในปีก่อน สะท้อนผลจากการบริหารต้นทุนอย่างมีประสิทธิภาพ การเพิ่มสัดส่วนผลิตภัณฑ์ที่มาร์จิ้นสูง (High-Margin Products) รวมถึงการทยอยฟื้นตัวของคำสั่งซื้อจากลูกค้า ส่งผลให้ปริมาณการผลิตและการใช้กำลังการผลิตปรับตัวดีขึ้น

สำหรับไตรมาส 2 ปี 2569 บริษัท ยังคงรักษาโมเมนตัมการเติบโตได้อย่างต่อเนื่อง โดยมีรายได้รวม 711 ล้านบาท เพิ่มขึ้น 54% จากช่วงเดียวกันของปีก่อน และมีกำไรสุทธิ 40 ล้านบาท ส่งผลให้ผลการดำเนินงานในช่วงครึ่งปีแรก 2569 เติบโตอย่างแข็งแกร่ง โดยมีรายได้รวม 1,313 ล้านบาท เพิ่มขึ้น 30% จากช่วงเดียวกันของปีก่อน และมีกำไรสุทธิรวม 51 ล้านบาท สะท้อนศักยภาพของบริษัท รองรับความต้องการของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่เติบโตอย่างต่อเนื่อง

“ผลการดำเนินงานที่เติบโตต่อเนื่องสะท้อนถึงความสำเร็จของกลยุทธ์ที่บริษัทได้ดำเนินมาอย่างต่อเนื่อง ทั้งการลงทุนด้านเทคโนโลยี การพัฒนาบุคลากร และการยกระดับศักยภาพการผลิต เพื่อรองรับความต้องการของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่ได้รับแรงสนับสนุนจากการเติบโตของ AI, Data Center และ Digital Infrastructure  ขณะเดียวกันบริษัทได้กำหนด Technology Roadmap เป็นกรอบการดำเนินงานระยะยาว เพื่อยกระดับขีดความสามารถในการแข่งขัน และสร้างการเติบโตอย่างยั่งยืน”นายพร้อมพงศ์  กล่าว

ทั้งนี้บริษัทเดินหน้าขับเคลื่อน Technology Roadmap ผ่านการเป็นผู้ให้บริการด้านเซมิคอนดักเตอร์ครบวงจร (True Vertical Integration) โดยในระยะสั้น บริษัทมุ่งเน้นการยกระดับการดำเนินงาน (Operational Excellence) ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพการใช้กำลังการผลิต (Efficiency) การยกระดับสายการผลิต ควบคู่ไปกับการลงทุนอัปเกรดระบบ Automatic Testing Equipment (ATE) รุ่นใหม่ พร้อมเพิ่มศักยภาพด้าน Flip-Chip, Advanced Packaging และ High Density Packaging สำหรับผลิตภัณฑ์ประเภท BGA, LGA และ CSP เพื่อรองรับความต้องการของลูกค้าในผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง และขยายฐานลูกค้าใหม่

อีกทั้งบริษัทยังได้พัฒนาเทคโนโลยี Wafer Processing เพื่อรองรับ Photonic Integrated Circuit (PIC) พร้อมติดตั้งระบบ Wafer-Level Serialization และ Automated Optical Inspection (AOI) ระดับ Submicron ซึ่งช่วยเพิ่มความแม่นยำ คุณภาพ และระบบ Traceability ตลอดกระบวนการผลิต ในผลิตภัณฑ์ที่มีความซับซ้อนสูง

สำหรับการเติบโตในระยะกลางถึงระยะยาว บริษัทอยู่ระหว่างศึกษาการลงทุนในเทคโนโลยี Advanced Wafer Back-End Processes เพื่อขยายขีดความสามารถในการให้บริการ ตั้งแต่กระบวนการผลิตต้นน้ำจนถึงปลายน้ำ และการพัฒนากระบวนการ Active Alignment เพื่อรองรับการเติบโตของตลาด Advanced Packaging และ Photonics ซึ่งคาดว่าจะเป็นหนึ่งในแรงขับเคลื่อนสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในอนาคต