14 พฤศจิกายน 2568 ณ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ (มจพ.) นายสุรศักดิ์ พันธ์เจริญวรกุล รัฐมนตรีว่าการกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.)  ให้เกียรติเป็นประธานในพิธีวางศิลาฤกษ์อาคารศูนย์ปฏิบัติการเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งเป็นโครงการสำคัญภายใต้การขับเคลื่อนของกระทรวงฯ เพื่อพัฒนาโครงสร้างพื้นฐานทางวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีของประเทศ พร้อมทั้งให้เกียรติ เยี่ยมชมศูนย์นวัตกรรมและเทคโนโลยี มจพ. ซึ่งเป็นแหล่งบ่มเพาะงานวิจัยและนวัตกรรม  ด้านเทคโนโลยีขั้นสูงของมหาวิทยาลัย

ในโอกาสเดียวกัน ได้มีพิธีลงนามบันทึกข้อตกลงความร่วมมือทางวิชาการ (MOU) ระหว่างสมาคมการค้าอุตสาหกรรมไทยเซมิคอนดักเตอร์ (Thai Semiconductor Industry Trade Association: THSIA)กับ สำนักงานปลัดกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม  สำนักงานการวิจัยแห่งชาติ (วช.) และ 19 มหาวิทยาลัยเครือข่ายทั่วประเทศ โดยมี ศาสตราจารย์ ดร.ศุภชัย ปทุมนากุล ปลัดกระทรวง อว. เป็นประธานในพิธี ภายในงานได้รับเกียรติจาก ดร.พันธุ์เพิ่มศักดิ์ อารุณี ผู้ช่วยปลัดกระทรวง อว. ศาสตราจารย์ ดร.ธีรวุฒิ บุณยโสภณ นายกสภามหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ ศาสตราจารย์ ดร.ธานินทร์ ศิลป์จารุ อธิการบดี มจพ. คุณวิรัตน์ ศรีอมรกิจกุล นายกสมาคมการค้าอุตสาหกรรมไทยเซมิคอน   ดักเตอร์ พร้อมด้วยผู้บริหารระดับสูงจากหน่วยงานภาครัฐ ภาคการศึกษา และภาคอุตสาหกรรม เข้าร่วมในพิธีอย่างพร้อมเพรียง ทั้งนี้ มจพ. ได้รับมอบหมายจากกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม  ให้ทำหน้าที่เป็นศูนย์พัฒนากำลังคนด้านเซมิคอนดักเตอร์และแผ่นวงจรพิมพ์ (Printed Circuit Board: PCB) เพื่อยกระดับศักยภาพของบุคลากรและสร้างระบบนิเวศ (Ecosystem) ที่ครบวงจรในการพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของประเทศไทย นอกจากนี้ มจพ. ยังเป็นที่ตั้งของ สมาคมการค้าอุตสาหกรรมไทยเซมิคอนดักเตอร์ (THSIA)  ซึ่งมีบทบาทสำคัญในการเป็นศูนย์กลางบูรณาการความร่วมมือระหว่างภาคการศึกษาและภาคอุตสาหกรรม ครอบคลุมทั้งด้านวิชาการ การวิจัย และการถ่ายทอดเทคโนโลยี เพื่อเสริมสร้างความเข้มแข็งของอุตสาหกรรมด้านเซมิคอนดัคเตอร์ ให้สามารถแข่งขันได้ในระดับภูมิภาค

พิธีลงนามบันทึกข้อตกลงความร่วมมือทางวิชาการในครั้งนี้ มีวัตถุประสงค์เพื่อส่งเสริมและสนับสนุนการพัฒนาทางวิชาการด้านไมโครอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์อย่างครบวงจร ตั้งแต่การออกแบบวงจร (Circuit Design) การประกอบวงจรรวม (IC Assembly) ไปจนถึง การทดสอบทางไฟฟ้า (Electrical Test) นอกจากนี้ยังมุ่งเน้นการพัฒนางานวิจัยเชิงประยุกต์ในสาขาต่าง ๆ เช่น เกษตรอัจฉริยะ การแพทย์ครบวงจร รวมถึงระบบอุตสาหกรรมอัจฉริยะ (Smart Industry) ต่างๆ เพื่อยกระดับศักยภาพการแข่งขันของประเทศ โดยสถาบันการศึกษาที่เข้าร่วมลงนาม ประกอบด้วย มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือจุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย  มหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์ มหาวิทยาลัยขอนแก่น  มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยนเรศวร  มหาวิทยาลัยบูรพา  มหาวิทยาลัยมหิดล  มหาวิทยาลัยแม่ฟ้าหลวง  มหาวิทยาลัยวลัยลักษณ์  มหาวิทยาลัยสงขลานครินทร์  มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีมหานคร มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลธัญบุรี  มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี  สถาบันการจัดการปัญญาภิวัฒน์  สถาบันเทคโนโลยีไทย-ญี่ปุ่น และสถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง

ความร่วมมือครั้งนี้ มีเป้าหมายสำคัญในการผลิตและพัฒนากำลังคนที่มีทักษะสูงด้านเซมิคอนดักเตอร์     ทั้งในรูปแบบหลักสูตรปริญญา (Degree) และหลักสูตรระยะสั้น (Non-Degree) เพื่อรองรับความต้องการบุคลากรในภาคอุตสาหกรรมที่มีการเติบโตอย่างรวดเร็วและต่อเนื่อง ตลอดจนสอดคล้องกับนโยบายของรัฐบาลในการขับเคลื่อนประเทศสู่ เศรษฐกิจฐานนวัตกรรม (Innovation-Based Economy) ถือเป็นอีกก้าวสำคัญในการขับเคลื่อนประเทศไทยสู่การเป็น ฐานการผลิตและพัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ในภูมิภาคอาเซียน เพื่อเสริมสร้างความมั่นคงทางเทคโนโลยี และต่อยอดสู่การพัฒนาเศรษฐกิจและสังคมไทยอย่างยั่งยืนในอนาคต